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技术专案 |
制程能力之技术指标 |
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表面处理 |
电镀镀金/喷锡/化学金碳油/金手指 |
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最大板尺寸 |
600mm×700mm |
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最小板尺寸 |
5mm×5mm |
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板翹曲度 |
单面板≤1.0%双面板≤0.6%多层板≤0.6% |
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最小厚度﹠公差范围 |
0.2mm±0.08mm |
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最小线宽/线隙﹠公差范围 |
噴錫板：0.10mm±20%(4mil±20%) |
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金板：0.075mm±20%(3mil±20%) |
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铜皮距板边 |
0.5mm (20mil) |
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孔边距线边 |
0.3mm (7.87mil) |
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最小孔径﹠公差范围 |
0.3mm±0.076mm(12mil±3mil) |
最小孔距﹠公差范围
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0.4mm±0.076mm (15.75mil±3mil) |
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孔内铜厚 |
20-25um(0.79mil-1.0mil) |
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孔定位偏差 |
±0.076mm(±3mil) |
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最小行圆孔直径 |
FR- 4板厚1.0mm(40mil)以下1.0mm(40mil) |
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FR-板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)以下1.5mm(59mil) |
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最小方槽規格 |
FR-4.CEM-3厚板1.0mm(40mil)0.8×0.8mm
(31.5mil×31.5mil) |
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FR4.CEM-3板厚1.2-3.0mm(47mil-120mil)1.0mm1.0mm
(40mil-40mil±0.076mm (±3mil) 1.0mm (40mil-40mil |
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丝印线路偏差 |
±0.076mm (±3mil) |
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成型尺寸公差範圍 |
CNC锣外型：±0.1mm(±4mil)模行外形：±0.15mm(±6mil) |
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V-剪切對位精度 |
±0.2mm(±8mil) |
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產品类型 |
双面及多层、软性板 |
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材料 |
Fr4 CEM-1CEM -3 高類 |
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加工厚度 |
0.2-3.5mm |
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基材銅厚 |
18um 35um 70um |
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最小孔徑 |
0.2mm |
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镀属厚 |
度金：Ni2.5-5umAu0.05-0.1um |
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沉金：Ni5-8umAu0.08-0.12um |
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金手指：Ni2.5-5umAu 0.08-0.12um |
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加工能力 |
10000㎡ |
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外形加工 |
啤模 CMC手锣 |
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V-CUT角度偏差 |
±5 |
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V-CUT板材厚度范围 |
0.6mm-3.2mm(15.5mil-129.58mil) |
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最小SMD间距 |
0.3mm(12mil) |
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最小元件标记字体 |
0.15mm(5.9mil) |
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焊环单边最小宽度（完成品） |
0.15mm(5.79mil) |
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焊盘最小开窗 |
0.076mm(0.3mil) |
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最小绿油桥 |
±0.076mm(0.3mil) |
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碳油板制程数据 |
（1）1.0高阻抗制范围：20K±10%；
（2）2.0硬度；6H；（3）3.0可承受摩擦次数：200000次上 |
